LED-Beleuchtungsplatine SMT-Maschine DOB

SMT-Maschine für LED-Beleuchtungsplatinen

Schlüsselname: Beleuchtungsplatine SMT/SMT-Maschine/LED-Beleuchtung SMT-Maschine/LED-Beleuchtungsmaschine

SMT-Maschine

SMT-Maschine bedeutet „Oberflächenmontagetechnologie“ und umfasst normalerweise folgende Maschinen: Bestückungsmaschine/ Schablonendrucker/ Fördermaschine/ Lademaschine/ Entlademaschine/ Roboterarmmaschine/ Lötpastenmischer usw.

Maschine bedienen

Die SMT-Hauptmaschine wird vom Computer gesteuert, einige kleine Maschinen werden von der SPS gesteuert. Die Hauptmaschine ist beispielsweise eine Pick-and-Place-Maschine, eine automatische Druckmaschine oder eine Reflow-Ofenmaschine.

Die Computersteuerung ist eine hochintelligente Maschine, die mit einer speziellen Einstellungsprogrammierung arbeitet. Die SPS-Steuerung ist für kleine Maschinen gedacht und sehr einfach zu bedienen.

Die SMT-Maschine ist dank intelligenterem Maschinendesign und stärkerem Automatisierungsgrad einfach zu bedienen und kann im Vergleich zur herkömmlichen manuellen oder DIP-Linie erhebliche Arbeitskosten einsparen.

Maschinenanwendung

SMT-Maschinen werden häufig für viele Arten von LED-Beleuchtungsplatinen und Treiberplatinen verwendet. HT-E8S-1200 ist die multifunktionale Montagemaschine zum Befestigen von LED-Chips/Widerständen/Kondensatoren/usw. Sie können für Leiterplatten mit einer maximalen Länge von 1,2 m und einer Breite von 0,5 m verwendet werden. Für die meisten Linsenbeleuchtungsplatinen wird sie häufig verwendet.

Betreiber erfordern

Bei Verwendung einer automatischen Linie werden für SMT-Maschinen normalerweise 1-2 Arbeiter benötigt, bei Verwendung einer halbautomatischen Linie normalerweise 2-3 Arbeiter. Für erfahrene Arbeiter kann sogar 1 Arbeiter für mehrere Linien arbeiten.

Der Bestückungsautomat ist das zentrale Produktionsgerät im SMT-Produktionsprozess und zudem ein hochentwickeltes Produktionsgerät. Die Bediener des Bestückungsautomaten müssen eine berufsvorbereitende Schulung absolvieren und die Prüfung bestehen, bevor sie mit der Arbeit beginnen können. Die Grundvoraussetzungen für den Arbeitsablauf des Bestückungsautomaten und den Betrieb des Bestückungsautomaten sind die Kenntnisse, die der Bediener des Bestückungsautomaten benötigen muss.

Arbeitsablauf des Bestückungsautomaten:

The function of the placement machine is mainly through PCB board fixing->component suction->displacement->positioning->Komponentenplatzierung und andere Vorgänge.

1. Die zu montierende Leiterplatte gelangt in den Arbeitsbereich und wird an der vorgegebenen Position fixiert.

2. Das Komponentenmaterial wird auf dem Feeder installiert und entsprechend der im Programm festgelegten Position an der Aufnahmeposition des Platzierungskopfes installiert.

3. Der Platzierungskopf bewegt sich in die Position zum Aufnehmen der Komponenten, schaltet das Vakuum ein, die Saugdüse bewegt sich auf und ab, um die Komponenten aufzunehmen, und erkennt dann mithilfe des Vakuumsensors, ob die Komponenten angesaugt werden.

4. Bauteilidentifikation durchführen, Bauteileigenschaften aus der Bauteilbibliothek auslesen und mit den entnommenen Bauteilen vergleichen. Stimmen Vergleich und Bewertung nicht überein, werden die Bauteile in die Abfallbox geworfen. Stimmen Vergleich und Bewertung überein, dann Mittelpunktsposition und Winkel des Bauteils berechnen.

5. Passen Sie den Drehwinkel des Bauteils entsprechend der Einstellung im Programm über die Z-Achse des Platzierungskopfes an und bewegen Sie den Platzierungskopf an die vom Programm festgelegte Position, sodass die Mitte des Bauteils mit der Montageposition der Leiterplatte übereinstimmt.

6. Die Saugdüse des Platzierungsautomaten sinkt auf die vom Programm eingestellte Höhe, schaltet das Vakuum aus, das Bauteil fällt herunter und der sekundäre Bauteilplatzierungsvorgang ist abgeschlossen.

7. Nachdem alle Komponenten montiert sind, wird die Saugdüse wieder an ihren Platz gesetzt und die Leiterplatte in die eingestellte Position gebracht. Schließen Sie den Montagevorgang der gesamten Leiterplatte ab.

The workflow of the placement machine can be summarized as: board feeding and mark recognition -> automatic learning -> nozzle selection -> feeder selection -> component picking -> component detection for evaluation -> placement -> nozzle homing ->Ausgabeplatine.

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