Reflow-Ofen
Was ist ein Reflow-Ofen?
Reflow-Öfen sind elektronische Heizgeräte, mit denen elektronische Komponenten mithilfe der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) auf Leiterplatten (PCB) montiert werden. Die Elektronikfertigungsindustrie behält SMT als Industriestandard bei, da es den Vorteil einer einfacheren Konstruktion elektronischer Geräte bietet. Reflow-Öfen variieren in Größe und Typ. Kommerzielle Reflow-Öfen kosten zwischen Tausenden und Zehntausenden Dollar. Die Möglichkeit, selbstgebaute Reflow-Öfen zu bauen, senkt die Kosten; Es schränkt jedoch auch die Funktionalität und Haltbarkeit ein.
Die Erfindung des Reflow-Ofens löste das Problem des übermäßigen Zeitaufwands beim manuellen Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten. Moderne Konvektions-Reflow-Öfen zeichnen sich durch eine hohe Wärmeübertragungseffizienz aus und ermöglichen im Vergleich zu früheren Modellen kürzere Profile und eine gleichmäßigere, gleichmäßigere Erwärmung.
Vorteile des Reflow-Ofens
Präzise Temperaturregelung
Mehr Temperaturzonen ermöglichen eine genauere Steuerung der Heiz- und Abkühlraten während des Lötprozesses. Diese Präzision stellt sicher, dass Komponenten korrekt gelötet werden, ohne empfindliche Teile oder Leiterplatten zu beschädigen.
Gleichmäßige Erwärmung
Mit 10 Temperaturzonen kann die Wärmeverteilung sehr gleichmäßig erfolgen, wodurch das Risiko einer thermischen Belastung von Bauteilen und Leiterplatten verringert wird. Dies trägt dazu bei, Defekte wie Risse oder Delaminierung der Lötstellen zu vermeiden.
Vielseitigkeit
Unterschiedliche Komponenten und Leiterplatten erfordern möglicherweise spezifische Lötprofile. Mehr Temperaturzonen ermöglichen eine größere Flexibilität bei der Erstellung individueller Profile für verschiedene Lötanforderungen.
Verbesserte Prozesskontrolle
Jede Zone kann unabhängig gesteuert, überwacht und je nach Bedarf angepasst werden, was eine strengere Prozesskontrolle und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Dadurch werden Fehler minimiert und die Produktqualität insgesamt verbessert.
Energieeffizienz
Eine verbesserte Steuerung der Heiz- und Kühlphasen kann zu Energieeinsparungen führen, indem die Heizelemente optimiert und unnötiger Stromverbrauch reduziert wird.
Reduzierte Ausfallzeiten
Eine höhere Anzahl an Temperaturzonen kann die für Temperaturübergänge benötigte Zeit verkürzen, was schnellere Produktionszyklen und kürzere Ausfallzeiten ermöglicht.
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Absatzmarkt
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Arten von Reflowöfen
Infrarotöfen (IR).
Infrarotöfen erhitzen die Leiterplattenbestückung mithilfe von Infrarotstrahlung. Diese hocheffiziente Heizmethode überträgt Energie direkt auf die Lotpaste und die Komponenten, was zu einem schnellen Aufheizprozess führt. IR-Öfen können jedoch aufgrund der Absorptionseigenschaften verschiedener Materialien zu einer ungleichmäßigen Erwärmung führen, was zu Temperaturschwankungen auf der gesamten Leiterplattenbaugruppe führen kann. Infrarotöfen sind in der Regel kostengünstiger als Konvektionsöfen, werden jedoch aufgrund der Möglichkeit einer ungleichmäßigen Erwärmung seltener in der modernen Elektronikfertigung eingesetzt.
Konvektionsöfen
Konvektionsöfen nutzen erhitzte Luft, um Wärme auf die Leiterplattenbaugruppe zu übertragen. Diese Öfen können weiter in zwei Unterkategorien eingeteilt werden: Zwangsluftkonvektions- und Dampfphasen-Reflow-Öfen. Umluftöfen nutzen Ventilatoren, um heiße Luft um die Leiterplattenbaugruppe herum zirkulieren zu lassen, um eine gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten und das Risiko von Temperaturschwankungen zu minimieren. Dampfphasen-Reflow-Öfen verwenden ein Wärmeübertragungsmedium, beispielsweise eine spezielle Flüssigkeit mit hohem Siedepunkt, um die Leiterplattenbaugruppe gleichmäßig zu erhitzen. Wenn die Flüssigkeit verdampft, überträgt sie Wärme auf die Leiterplattenbaugruppe, was zu einem äußerst kontrollierten und gleichmäßigen Erwärmungsprozess führt. Konvektionsöfen sind im Allgemeinen teurer als IR-Öfen, bieten jedoch eine bessere Temperaturkontrolle und gleichmäßige Erwärmung, was sie zur bevorzugten Wahl für die moderne Elektronikfertigung macht.
So wählen Sie einen Reflow-Ofen aus
Schauen Sie sich das Aussehen und die Lautstärke an.
Beim Reflow-Ofen handelt es sich um ein Oberflächenlöten durch Hochtemperatureinwirkung. Je länger die Leiterplatte im Reflow-Ofen bleibt, desto besser ist der Löteffekt. Daher ist die Heizzone umso länger, je größer das Volumen der Reflow-Ofenmaschine ist.
Schauen Sie sich den Innentank an.
Nach der Verbesserung des Produktionsprozesses und kontinuierlicher Innovation verfügt der Reflow-Ofen für den Heimgebrauch bereits über eine beträchtliche technische Grundlage, aber die Kosten für ein gut gefertigtes Produkt, wie z. B. die Ofenauskleidung, müssen erhöht werden! Bitte sehen Sie sich unten das Foto des Innentanks des ETA Lyra Reflow-Ofens an.
Schauen Sie sich den Heizteil an.
Heben Sie einfach den Deckel an und öffnen Sie den Oberofen. Zu sehen ist das Heizelement. Im Allgemeinen sind kleine und wirtschaftliche Reflow-Öfen durch die äußere Größe begrenzt, da Heizrohre zur Wärmeerzeugung verwendet werden. Es gibt zwei Arten von Heizrohren: eines mit Kühlkörper und das andere mit poliertem Stab.
Schauen Sie sich die Übertragungs- und Transportsituation an.
Der Reflow-Ofen-Prozess ist gut gemacht. Im Betrieb ist das Netzband sehr stabil und wackelt nicht. Wenn der Förderer vibriert, führt dies zu Schweißfehlern wie der Verschiebung von Lötstellen, Hängebrücken und Kaltschweißungen.
Aufgrund der Notwendigkeit einer kontinuierlichen Miniaturisierung elektronischer Leiterplatten, des Erscheinungsbilds von Blechen und Elementen konnte das herkömmliche Schweißverfahren diese Anforderungen nicht erfüllen. Bei der hybriden integrierten Leiterplattenbestückung wurden das Reflow-Löten und das Zusammenbauschweißen von Bauteilen, hauptsächlich Chipkondensatoren, Chipinduktivitäten, SMT-Transistoren und Dioden usw., übernommen. Mit der Entwicklung von SMT kam es zu einer Verbesserung der gesamten Technologie und dem Aufkommen einer Vielzahl von SMT-Komponenten in SMT-Komponenten. Im Rahmen der SMT-Technologie wurden die Reflow-Lötprozesstechnologie und -ausrüstung entsprechend erweitert. Ihre Anwendungen werden immer breiter und werden nahezu auf dem Gebiet aller elektronischen Produkte eingesetzt.
Beim Reflow-Löten wird die mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem Lötende oder -stift von Oberflächenbaugruppenkomponenten und dem PCB-Lötpad hergestellt, indem das auf dem PCB-Lötpad vorverteilte Pastenlot wieder geschmolzen wird. Beim Reflow-Löten werden die Komponenten an die Leiterplatte geschweißt, beim Reflow-Löten werden die Geräte oberflächenmontiert. Das Reflow-Löten basiert auf der Rolle des Heißluftstroms an den Lötstellen und des kolloidalen Flussmittels in einem festen Luftstrom mit hoher Temperatur unter der physikalischen Reaktion, um das SMD-Schweißen zu erreichen. Man nennt es „Reflow-Löten“, weil das Gas durch das Schweißgerät zirkuliert und so hohe Temperaturen für Schweißzwecke erzeugt.
Auftragen von Lotpaste
Lötpaste, eine Mischung aus Lotlegierungspartikeln und Flussmittel, wird auf die Pads auf der Leiterplatte aufgetragen, an denen die Komponenten befestigt werden.
Komponentenplatzierung
Oberflächenmontierte Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise und andere elektronische Teile werden auf der Lotpaste auf der Leiterplatte platziert.
Vorheizen
Die Leiterplatte mit Bauteilen wird im Reflow-Ofen nach und nach erhitzt. Diese Vorwärmstufe trägt dazu bei, jegliche Feuchtigkeit oder Lösungsmittel aus der Lötpaste zu entfernen und bereitet die Baugruppe auf das Löten vor.
Löten
Während die Baugruppe den Reflow-Ofen durchläuft, durchläuft sie verschiedene Temperaturzonen. Schließlich erreicht es die Reflow-Zone, wo die Lotpaste schmilzt und eine sichere Verbindung zwischen den Anschlüssen/Pads der Komponente und der Leiterplatte herstellt.
Kühlung
Nach dem Löten bewegt sich die Baugruppe weiter durch die Kühlzone des Reflow-Ofens, wodurch das Lot aushärten und elektrische Verbindungen herstellen kann.
Die fünf Phasen eines Reflow-Ofens
Der erste und längste Schritt ist das Vorheizen des Kreislaufs, bei dem dieser langsam auf eine bestimmte Temperatur gebracht werden muss. Die Wärmeverteilung muss gleichmäßig sein, sonst könnte sich die Platte verziehen. Diese Phase kann mehrere Minuten dauern, da die Temperatur nur um etwa 3-5 Grad Fahrenheit pro Sekunde ansteigt.
Nachdem der gewünschte Vorheizpunkt erreicht wurde, gelangt die Platine in die zweite Kammer, wo sie 60-120 Sekunden lang bei dieser Temperatur thermisch erwärmt wird. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeverteilung sowie aktivierende Chemikalien in der Lötpaste, die verhindern, dass sich das Lot in Mikrokügelchen verwandelt, was sonst der Fall wäre.
Hier findet das Herzstück des Reflow-Lötprozesses statt, bei dem die Leiterplatte schnell auf Höchsttemperaturen erhitzt wird, um das Lot vollständig zu schmelzen und mit der Leiterplatte zu verbinden. Hier können mehrere Heizmethoden zum Einsatz kommen, wobei das konventionelle Konvektionsbacken nach wie vor die gebräuchlichste ist.
Die vierte Kammer kühlt die Platine schnell auf Temperaturen von 86 Grad Fahrenheit ab. Die Abkühlung erfolgt schneller als die Erwärmung, da eine schnelle Abkühlung die Bildung einer kristallinen Struktur des Lots fördert, die eine hervorragende Verbindung mit der darunter liegenden Platine herstellt.
Nicht alle Produktionszentren verfügen über einen Waschprozess, aber sie sollten ihn haben – dieser wird mittlerweile allgemein von Normungsagenturen wie dem IPC akzeptiert. Die meisten Formen von Lötpaste hinterlassen chemische Rückstände, selbst solche, die als „nicht sauber“ gelten. Darüber hinaus könnten während des Herstellungsprozesses mikroskopisch kleine Partikel auf die Platine gelangt sein.
Reflow-Ofen: Hauptmerkmale und Überlegungen
01
Temperaturprofilsteuerung
Reflow-Öfen bieten eine präzise Temperaturregelung durch mehrere Heizzonen und ermöglichen Herstellern die Erstellung individueller Temperaturprofile für unterschiedliche Lotpasten, Komponenten und Leiterplattendesigns.
02
Atmosphärenkontrolle
Einige Reflow-Öfen bieten die Möglichkeit, die Atmosphäre im Ofen zu steuern, beispielsweise durch Einleiten von Stickstoffgas. Dies kann dazu beitragen, Oxidation zu reduzieren und die Qualität der Lötverbindung zu verbessern, insbesondere bei empfindlichen Bauteilen oder bleifreien Lötprozessen.
03
Steuerung der Fördergeschwindigkeit
Die Geschwindigkeit des Fördersystems kann angepasst werden, um den Lötprozess zu optimieren, eine ordnungsgemäße Erwärmung und ausreichend Zeit in jeder Zone sicherzustellen und Fehler wie Tombstoning oder Lötbrücken zu vermeiden.
04
Thermische Profilierung
Hersteller verwenden häufig thermische Profilierungssysteme, um die Temperatureigenschaften der Leiterplatten beim Durchgang durch den Reflow-Ofen zu überwachen und zu analysieren. Diese Daten tragen dazu bei, die Prozesskonsistenz sicherzustellen, potenzielle Probleme zu identifizieren und das Reflow-Profil für eine verbesserte Qualität der Lötverbindung zu optimieren.
Lötpaste
Tragen Sie Lötpaste auf die zu lötende Platine auf. Tragen Sie Lötpaste nur an den zum Löten erforderlichen Stellen auf. Sie können einen Lötstopplack und eine Lötpastenmaschine verwenden, um die Lötpaste nur auf die erforderlichen Bereiche aufzutragen.
Auswählen und platzieren
Tragen Sie die Lotpaste auf die Platine auf und platzieren Sie anschließend die benötigten Bauteile. Wenn Sie Genauigkeit benötigen und eine manuelle Platzierung nicht möglich ist, verwenden Sie eine Bestückungsmaschine.
Reflow-Lötphase
Der Reflow-Lötschritt besteht aufgrund der Temperaturschwankungen aus mehreren Einzelschritten. Durch die richtige Kontrolle der Temperatur des Reflow-Tunnels wird sichergestellt, dass die Lötverbindungen ordnungsgemäß befestigt sind. Es werden die folgenden vier Stufen verwendet
Vorheizen
Bringen Sie die Platine auf die erforderliche Temperatur. Wenn Sie zu viel Hitze anwenden, kann die Platine durch thermischen Stress beeinträchtigt werden. Beim Infrarotlöten liegt die Temperaturanstiegsgeschwindigkeit zwischen 2 und 3 Grad Celsius. In manchen Fällen können Temperaturanstiegsraten von bis zu einem Grad pro Celsius verwendet werden.
Thermalbad
In dieser nächsten Phase gelangt die Platinentemperatur in den thermischen Einweichbereich. Hier wird die Temperatur so gehalten, dass alle Bereiche gleichmäßig erwärmt werden, und zum anderen wird die Lotpaste entfernt. Wenn die Hitze nicht aufrechterhalten wird, kann es zu Schatteneffekten kommen.
Reflow
Beim Reflow kommt es zum Erreichen der höchsten Löttemperatur, die bei bleifreiem (Sn/Ag) Lot zwischen 240 und 250 Grad Celsius liegt. Anschließend schmilzt das Lot und es entstehen Lötverbindungen. Bei diesem Reflow-Prozess verringert das Flussmittel die Oberflächenspannung an der Verbindungsstelle des Metalls. Dadurch wird eine metallurgische Verbindung erreicht und die einzelnen Lotpulver können sich verbinden und schmelzen.
Kühlung
Die Kühlung erfolgt unmittelbar nach dem Reflow-Prozess auf eine Weise, die weder die Platine noch die Komponenten beschädigt oder belastet. Nach Abschluss verhindert eine ordnungsgemäße Kühlung eine übermäßige intermetallische Bildung oder einen Thermoschock. Diese typischen Temperaturen sollten zwischen 30-100 Grad Celsius liegen. Diese Temperaturen erzeugen eine schnelle Abkühlrate, um ein sicheres Lot zu erzeugen und eine mechanisch sichere Verbindung zu gewährleisten.
Reflow-Öfen
Reflow-Öfen sind große Maschinen für den Einsatz bei der Herstellung von Leiterplattenbestückungen. Viele Arten von Reflow-Öfen bieten Lötmöglichkeiten für große und kleine Baugruppen. Für Prototypen- und Nacharbeitsbereiche können kleinere Reflow-Maschinen verwendet werden. Aufgrund ihres Designs eignen sich die Öfen gut für kleinere Arbeitsbereiche.
PCB-/Komponenten-Footprint-Design
Das PCB-/Komponenten-Footprint-Design beeinflusst, wie gut die Baugruppe reflowt. Die Größe der Leiterbahnen hängt mit der Grundfläche der Komponente zusammen. Ein thermisches Ungleichgewicht entsteht, wenn eine Seite der Komponentenfläche eine andere Größe hat. Kupferausgleich kann auftreten, wenn PCB-Designs größere Kupferflächen verwenden. Um den Herstellungsprozess zu unterstützen, kann die Leiterplatte in ein Panel eingebaut werden, was jedoch zu einem Ungleichgewicht im Kupfer führen kann.
Sicherheitsvorkehrungen bei der Verwendung des Reflow-Ofens
Tragen Sie Sicherheitsschutzkleidung
Stellen Sie sicher, dass Sie bei der Bedienung oder Wartung von Geräten Sicherheitsschutzkleidung tragen.
Abschaltung der Strom- und Luftversorgung wegen Wartungsarbeiten
Schalten Sie das Gerät vor der Durchführung von Wartungsarbeiten aus und unterbrechen Sie die Luftzufuhr.
Stabilität beim Transport
Treffen Sie beim Transport Vorkehrungen, um Erschütterungen und Vibrationen zu vermeiden, da plötzliche Bewegungen das Gerät möglicherweise beschädigen können.
Keine willkürliche Aufhebung des Sicherheitsschalters
Vermeiden Sie es, den Sicherheitsschalter willkürlich zu deaktivieren oder die Sicherheitsfunktionen der Maschine zu beeinträchtigen.
Einhaltung der Warnhinweise
Achten Sie sorgfältig auf alle Warnhinweise und platzieren Sie diese nicht willkürlich auf dem Gerät.
Verbot des Betriebs bei Störungen
Das Gerät darf nicht ohne Störungen oder versteckte Gefahren betrieben werden.
Stromabschaltung zum Verkabeln oder Trennen
Schalten Sie die Stromversorgung aus, bevor Sie Verkabelungs- oder Trennarbeiten durchführen.
Abschalten und Trennen des Netzsteckers für Gerätebewegungen
Bevor Sie das Gerät bewegen, stellen Sie sicher, dass es ausgeschaltet ist und ziehen Sie den Netzstecker.
Vorsicht bei Hochspannungskomponenten
Bei Hochspannungskomponenten in Reflow-Öfen der Ser-Serie ist äußerste Vorsicht geboten. Vermeiden Sie während des Betriebs direkten Kontakt, um schwere oder tödliche Verletzungen zu vermeiden.
Schutz während der Wartung des Reflow-Ofens
Das Wärmeisolationsmaterial im Reflow-Ofen wird nur während der Wartung freigelegt. Achten Sie darauf, das Einatmen von Fasern zu vermeiden und halten Sie sich an Sicherheitsmaßnahmen, einschließlich der Verwendung von Schutzmasken, Handschuhen und Arbeitskleidung.
Berühren Sie keine beweglichen Teile
Berühren Sie während des Betriebs keine beweglichen Teile wie Ketten, Kettenräder und Riemenscheiben. Gehen Sie während der Wartung vorsichtig mit beweglichen Teilen um und stellen Sie sicher, dass die Stromversorgung wann immer möglich ausgeschaltet ist.
Vorsicht mit Heizelement
Seien Sie vorsichtig und vermeiden Sie den direkten Kontakt mit dem Heizelement, um Verbrennungen oder andere mögliche Folgen zu vermeiden.
Was sind die Trends und Entwicklungsrichtungen von Reflowöfen auf dem Markt?
Verbesserte thermische Gleichmäßigkeit
Eines der wichtigsten Leistungsmerkmale von Reflow-Öfen ist die thermische Gleichmäßigkeit. Fortschritte in der Ofentechnologie haben zu einer besseren Wärmeverteilung innerhalb der Kammer geführt, was eine gleichbleibende Lötqualität auf der gesamten Leiterplatte gewährleistet. Hersteller verbessern kontinuierlich ihre Heiztechnologien, um eine präzisere Temperaturregelung zu erreichen, die für die heute verwendeten immer komplexeren und miniaturisierten elektronischen Komponenten von entscheidender Bedeutung ist.
Integration smarter Technologien
Die Integration intelligenter Technologie wird in Reflow-Öfen immer üblicher und ermöglicht Funktionen wie die Echtzeitüberwachung und -steuerung des Lötprozesses. Diese intelligenten Öfen sind mit Sensoren und vernetzten Technologien ausgestattet, die eine Ferndiagnose, -anpassung und -datenanalyse ermöglichen. Dies erhöht nicht nur die Zuverlässigkeit und Effizienz des Lötprozesses, sondern trägt auch dazu bei, Ausfallzeiten und Wartungskosten zu reduzieren.
Konzentrieren Sie sich auf Energieeffizienz
Energieeffizienz ist ein bedeutender Trend in allen Branchen, und der Reflow-Ofen-Markt bildet da keine Ausnahme. Neue Modelle werden so konzipiert, dass sie weniger Strom verbrauchen und gleichzeitig eine hohe Leistung bieten. Dies wird durch Verbesserungen der Isolierung, effizientere Heizelemente und fortschrittliche Software erreicht, die das Heizprofil entsprechend den spezifischen Anforderungen jeder Leiterplatte optimiert. Energieeffiziente Reflow-Öfen senken nicht nur die Betriebskosten, sondern tragen auch zu einem kleineren ökologischen Fußabdruck bei.
Bleifreie und umweltfreundliche Lötprozesse
Umweltvorschriften und die steigende Nachfrage nach umweltfreundlichen Herstellungsprozessen haben zur Einführung bleifreier Lötmaterialien geführt. Reflow-Öfen müssen in der Lage sein, höhere Temperaturen zu erreichen, die erforderlich sind, damit bleifreies Lot richtig fließt. Daher entwickeln Hersteller Öfen, die bei diesen höheren Temperaturen betrieben werden können, ohne die Integrität der Komponenten oder der Platinen selbst zu beeinträchtigen.
Verwendung einer Stickstoffatmosphäre
Die Verwendung einer Stickstoffatmosphäre in Reflow-Öfen ist ein wachsender Trend, der zur Verbesserung der Lötqualität beiträgt, indem die Oxidation während des Lötprozesses reduziert wird. Stickstoff-Reflow-Öfen können qualitativ hochwertigere Lötverbindungen herstellen und das Auftreten von Lötfehlern reduzieren. Dieser Trend ist besonders wichtig für die Herstellung hochzuverlässiger Elektronik, wie sie beispielsweise in der Automobil- oder Luft- und Raumfahrtindustrie verwendet wird.
Kompakte und modulare Designs
Da elektronische Fertigungsanlagen häufig unter Platzbeschränkungen leiden, besteht eine zunehmende Nachfrage nach kompakten Reflow-Öfen, die in kleinere Produktionslinien passen. Auch modulare Designs erfreuen sich immer größerer Beliebtheit und ermöglichen es Herstellern, ihre Produktionskapazität durch Hinzufügen zusätzlicher Module einfach zu erweitern oder zu ändern. Diese platzsparenden und skalierbaren Lösungen sind ideal für Hersteller, die sich schnell an sich ändernde Produktionsanforderungen anpassen müssen.
Fortschritte bei Fördermechanismen
Das Fördersystem innerhalb eines Reflow-Ofens ist entscheidend für den reibungslosen Transport der Leiterplatten durch die Heizzonen. Bei den jüngsten Innovationen lag der Schwerpunkt auf der Verbesserung dieser Mechanismen, um mehrere Plattengrößen effizienter und präziser handhaben zu können. Fortschrittliche Fördersysteme sind darauf ausgelegt, das Verziehen der Bretter zu minimieren und eine gleichmäßige Hitzeeinwirkung zu gewährleisten, was besonders bei komplexen oder dicht bestückten Brettern von entscheidender Bedeutung ist.
Shenzhen ETON Automatisierungsausrüstung Co., Ltd. ist ein führender Anbieter von Fertigungs- und Prozesslösungen mit Schwerpunkt auf Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service von SMT-Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen und SMT-Peripheriegeräten für die Automatisierung. ETON verfügt über eine Abteilung für SMT-Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen, eine Abteilung für Präzisionslotpasten-Schablonendrucker, eine Abteilung für Hochgeschwindigkeits-Präzisionsdosierungsgeräte und eine Abteilung für SMT-Peripherieautomatisierungsgeräte. ETON erhält eine Reihe von Technologien für geistiges Eigentum, darunter 9 Erfindungspatente, 112 praktische Patente und 12 Software-Urheberrechte.
Unser Zertifikat
CE-Zertifikat, CCC-Zertifikat, SIRA-Zertifikat
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FAQ
Wir sind als einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Reflowöfen in China bekannt. Wenn Sie einen hochwertigen Reflow-Ofen zu einem wettbewerbsfähigen Preis kaufen möchten, können Sie gerne ein Angebot von unserer Fabrik einholen.
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