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450-mm-Reflow-Ofen mit 8-Zonen-Netzband in der SMT-Linie

450-mm-Reflow-Ofen mit 8-Zonen-Netzband in der SMT-Linie

450-mm-Netzband 8-Zonen-Aufschmelzofen in SMT-Linie Die technischen Parameter des SMT-Aufschmelzofens Die Merkmale des SMT-Aufschmelzofens 1. Nehmen Sie einen importierten luftführenden Hochgeschwindigkeitsmotor-Direktantrieb für den Wärmezyklus an, 2. Nehmen Sie industrielle Steuerungsprodukte von Panasonic PLC zur Steuerung an der obere und untere Computer, ...

Funktionen

450 mm Maschenband 8-Zonen-Reflow-Ofen in SMT-Linie


Der technische Parameter des SMT-Reflow-Ofens

SMT-MASCHINE REFLOW OFEN ET-R8


Maschinenabmessungen (L*B*H)

4600mm*1000mm*1400mm

Maschinengewicht

1300kg

NEIN. der Heizzone

Obere 8 Heißluftheizung, untere 8 Heißluftheizung

Länge der Heizzone

3000mm

Heizmethode

Voll heiße Luft

Maximale Leiterplattenbreite

400 mm Maschenband, keine Bleischiene

Transportrichtung

links-rechts, rechts nach links (Option)

Förderbandhöhe

Maschenband 880 ± 20 mm

Versandart

Gitterriemenantrieb plus Schiene (optional)

Fördergeschwindigkeit

0-2000mm/Min

Energie

380V 50/60Hz Dreiphasen-Fünfleiter

Wechselstrom: 380 V 50 Hz

Startkraft

28KW

Arbeitsleistung

7KW

Erhitzungszeit

Etwa 15 Minuten

Temperaturregelbereich

Raumtemperatur -350 Grad

Verfahren zur Temperaturregelung

PID-Regelung plus SSR-Antrieb

Genauigkeit der Temperaturregelung

±1 Grad

Abnormaler Alarm

Alarm bei unnormaler Temperatur

 

Die Merkmale des SMT-Reflow-Ofens

1. Nehmen Sie importierten luftführenden Hochgeschwindigkeitsmotordirektantrieb für thermischen Zyklus an,

2. Nehmen Sie Industriesteuerungsprodukte Panasonic PLC an, um den oberen und unteren Computer zu steuern,

3. eine Verzögerungsschalterschutzfunktion, um zu verhindern, dass sich die Übertragungskomponenten aufgrund ungleichmäßiger Kühlung verformen.

4. eine Power-Off-Schutzfunktion, um die normale Ausgabe der PCB ohne Beschädigung nach dem Ausschalten zu gewährleisten.

5. Alle Zonen werden separat nach oben und unten beheizt, unabhängige Heißluftzirkulation, unabhängige Temperaturregelung und die Genauigkeit der Temperaturregelung beträgt ± 1 Grad.

6. Es verfügt über eine vollständige Online-Temperaturtestkurve und Analyse-, Speicher-, Abruf- und Druckfunktionen.

7. Spezielles Temperaturerfassungsmodul, hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeit, mit Vergleichsstellenkompensationsfunktion.

8. Die Temperaturerfassung übernimmt die RS-485-Schnittstelle, die für die Fernüberwachung der Gerätetemperatur praktisch ist.

 

Die SMT-Peripheriemaschinen und Produktionslinie

(1) Pick-and-Place-Maschine

Multifunktions-Pick-and-Place-Maschine: Anwendung auf Schalttafel, Leistungstreiber, Display, Glühbirne, DOB, Downlight usw.

Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine: Bewerben Sie sich für Rohre, 1M, 5M, 10M oder eine beliebige Länge von flexiblen LED-Streifen, die schnellste Montagegeschwindigkeit erreicht 500000 CPH (Optimum)

ETON HONOR-Serie: Die minimale Montagekomponente ist 0201, hohe Präzision und Genauigkeit

(2) SMT-Peripheriemaschine: Lader, Förderer, Übersetzungsförderer, Entlader, AOI, SPI, X-RAY usw

 SMT LINE

Firmenprofil

(1) Shenzhen ETON Automatisierungsgeräte CO., Ltd. wurde 2011 gegründet, der Jiangxi Intelligent Industrial Park wurde 2020 genutzt.

(2) ETON: der führende Hersteller von globalen photoelektrischen Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen und genießt weltweit einen guten Ruf.

(3) Exportieren Sie mehr als 20 Länder und Regionen, Ägypten, Indien, die Türkei, Russland, Brasilien, Südafrika und so weiter.

(4) aufrichtiges Geschäft, Fokus auf Forschung und Entwicklung, Herstellungsabsichten, rücksichtsvoller Service, Kundenvertrauen.

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Service

Wartungszeitraum: 1 Jahr

kostenloses Online-Training und Fernanleitung

bieten kostenlose Installation und Schulung von Tür zu Tür

Software ist F&E, kostenloses Upgrade während der gesamten Lebensdauer

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Wissenswertes zum Reflow-Löten

Reflow-Löten ist eine Art Maschine und Ausrüstung, die hinter der SMT-Bestückungsmaschine platziert wird. Es erwärmt die Lötpaste zum Schmelzen, sodass das SMT-Bauteil und die Leiterplatte zuverlässig durch die Lötpaste miteinander verbunden werden. Reflow-Löten wird verwendet, um Komponenten auf die Leiterplatte zu löten. Beim Reflow-Lötprozess wird Lötpaste verwendet. Die Hauptfunktion besteht darin, die SMT-Chipkomponente und die Leiterplatte zusammenzulöten.

Welche Vorteile bietet das Reflow-Löten?

1. Beim Reflow-Löten wird die Leiterplatte nicht in das geschmolzene Lötmittel eingetaucht, sondern lokal erhitzt, um die Schweißaufgabe abzuschließen; Daher müssen die Komponenten sein

Schweißnähte erleiden weniger Wärmeschock, verursachen keine Überhitzungsschäden an den Komponenten.

2. Die Schweißfehler wie Brücken werden vermieden, weil nur das Lötmittel an der Schweißposition aufgetragen wird und das Schweißen durch lokales Erhitzen abgeschlossen wird.

3. Beim Reflow-Löten wird das Lot nur einmal verwendet und es gibt keine Wiederverwendung, sodass das Lot sauber und frei von Verunreinigungen ist, was die Qualität der Lötverbindung garantiert.

 

 


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