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450-mm-Reflow-Ofen mit 8-Zonen-Netzband in der SMT-Linie
450-mm-Netzband 8-Zonen-Aufschmelzofen in SMT-Linie Die technischen Parameter des SMT-Aufschmelzofens Die Merkmale des SMT-Aufschmelzofens 1. Nehmen Sie einen importierten luftführenden Hochgeschwindigkeitsmotor-Direktantrieb für den Wärmezyklus an, 2. Nehmen Sie industrielle Steuerungsprodukte von Panasonic PLC zur Steuerung an der obere und untere Computer, ...
Funktionen
450 mm Maschenband 8-Zonen-Reflow-Ofen in SMT-Linie
Der technische Parameter des SMT-Reflow-Ofens
SMT-MASCHINE REFLOW OFEN ET-R8 | |
Maschinenabmessungen (L*B*H) | 4600mm*1000mm*1400mm |
Maschinengewicht | 1300kg |
NEIN. der Heizzone | Obere 8 Heißluftheizung, untere 8 Heißluftheizung |
Länge der Heizzone | 3000mm |
Heizmethode | Voll heiße Luft |
Maximale Leiterplattenbreite | 400 mm Maschenband, keine Bleischiene |
Transportrichtung | links-rechts, rechts nach links (Option) |
Förderbandhöhe | Maschenband 880 ± 20 mm |
Versandart | Gitterriemenantrieb plus Schiene (optional) |
Fördergeschwindigkeit | 0-2000mm/Min |
Energie | 380V 50/60Hz Dreiphasen-Fünfleiter Wechselstrom: 380 V 50 Hz |
Startkraft | 28KW |
Arbeitsleistung | 7KW |
Erhitzungszeit | Etwa 15 Minuten |
Temperaturregelbereich | Raumtemperatur -350 Grad |
Verfahren zur Temperaturregelung | PID-Regelung plus SSR-Antrieb |
Genauigkeit der Temperaturregelung | ±1 Grad |
Abnormaler Alarm | Alarm bei unnormaler Temperatur |
Die Merkmale des SMT-Reflow-Ofens
1. Nehmen Sie importierten luftführenden Hochgeschwindigkeitsmotordirektantrieb für thermischen Zyklus an,
2. Nehmen Sie Industriesteuerungsprodukte Panasonic PLC an, um den oberen und unteren Computer zu steuern,
3. eine Verzögerungsschalterschutzfunktion, um zu verhindern, dass sich die Übertragungskomponenten aufgrund ungleichmäßiger Kühlung verformen.
4. eine Power-Off-Schutzfunktion, um die normale Ausgabe der PCB ohne Beschädigung nach dem Ausschalten zu gewährleisten.
5. Alle Zonen werden separat nach oben und unten beheizt, unabhängige Heißluftzirkulation, unabhängige Temperaturregelung und die Genauigkeit der Temperaturregelung beträgt ± 1 Grad.
6. Es verfügt über eine vollständige Online-Temperaturtestkurve und Analyse-, Speicher-, Abruf- und Druckfunktionen.
7. Spezielles Temperaturerfassungsmodul, hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeit, mit Vergleichsstellenkompensationsfunktion.
8. Die Temperaturerfassung übernimmt die RS-485-Schnittstelle, die für die Fernüberwachung der Gerätetemperatur praktisch ist.
Die SMT-Peripheriemaschinen und Produktionslinie
(1) Pick-and-Place-Maschine
Multifunktions-Pick-and-Place-Maschine: Anwendung auf Schalttafel, Leistungstreiber, Display, Glühbirne, DOB, Downlight usw.
Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine: Bewerben Sie sich für Rohre, 1M, 5M, 10M oder eine beliebige Länge von flexiblen LED-Streifen, die schnellste Montagegeschwindigkeit erreicht 500000 CPH (Optimum)
ETON HONOR-Serie: Die minimale Montagekomponente ist 0201, hohe Präzision und Genauigkeit
(2) SMT-Peripheriemaschine: Lader, Förderer, Übersetzungsförderer, Entlader, AOI, SPI, X-RAY usw

Firmenprofil
(1) Shenzhen ETON Automatisierungsgeräte CO., Ltd. wurde 2011 gegründet, der Jiangxi Intelligent Industrial Park wurde 2020 genutzt.
(2) ETON: der führende Hersteller von globalen photoelektrischen Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen und genießt weltweit einen guten Ruf.
(3) Exportieren Sie mehr als 20 Länder und Regionen, Ägypten, Indien, die Türkei, Russland, Brasilien, Südafrika und so weiter.
(4) aufrichtiges Geschäft, Fokus auf Forschung und Entwicklung, Herstellungsabsichten, rücksichtsvoller Service, Kundenvertrauen.

Service
Wartungszeitraum: 1 Jahr
kostenloses Online-Training und Fernanleitung
bieten kostenlose Installation und Schulung von Tür zu Tür
Software ist F&E, kostenloses Upgrade während der gesamten Lebensdauer

Wissenswertes zum Reflow-Löten
Reflow-Löten ist eine Art Maschine und Ausrüstung, die hinter der SMT-Bestückungsmaschine platziert wird. Es erwärmt die Lötpaste zum Schmelzen, sodass das SMT-Bauteil und die Leiterplatte zuverlässig durch die Lötpaste miteinander verbunden werden. Reflow-Löten wird verwendet, um Komponenten auf die Leiterplatte zu löten. Beim Reflow-Lötprozess wird Lötpaste verwendet. Die Hauptfunktion besteht darin, die SMT-Chipkomponente und die Leiterplatte zusammenzulöten.
Welche Vorteile bietet das Reflow-Löten?
1. Beim Reflow-Löten wird die Leiterplatte nicht in das geschmolzene Lötmittel eingetaucht, sondern lokal erhitzt, um die Schweißaufgabe abzuschließen; Daher müssen die Komponenten sein
Schweißnähte erleiden weniger Wärmeschock, verursachen keine Überhitzungsschäden an den Komponenten.
2. Die Schweißfehler wie Brücken werden vermieden, weil nur das Lötmittel an der Schweißposition aufgetragen wird und das Schweißen durch lokales Erhitzen abgeschlossen wird.
3. Beim Reflow-Löten wird das Lot nur einmal verwendet und es gibt keine Wiederverwendung, sodass das Lot sauber und frei von Verunreinigungen ist, was die Qualität der Lötverbindung garantiert.
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