SMT Mounter mit High Bay Lights

SMT-Montagegerät mit High Bay-Leuchten

Produktbeschreibung

1. Diese SMT-Bestückungsmaschine verfügt über zwei Industriecomputer, die sich ein Steuerungssystem teilen. Dies bedeutet, dass zwei Teile desselben Produkts gleichzeitig hergestellt werden können und die Produktionskapazität unter idealen Bedingungen 80000 CPH erreichen kann

2. Das Zuführsystem unterstützt den Austausch von Andockwagen und IC-Fachzuführung, und mit der intelligenten Doppelkopfzuführung können viele Arten von Materialien gleichzeitig befördert werden.

Parameter

Teilen Sie die häufigsten Ursachen und Lösungen für Pad-Lifting

Es gibt viele Gründe für ein Pad-Lift. Da sich die Position des Pads unterhalb des Bauteils befindet, hat der Reparaturtechniker einen blinden Fleck für die Sicht. Da die Lötstelle während des Vorgangs nicht sichtbar ist, kann es vorkommen, dass sie versuchen, das Bauteil zu bewegen und das Pad anheben. Oder es passiert, weil die Heiztemperatur zu hoch ist, Überhitzung usw.

Lösung:

Schritt 1: Reinigen Sie den zu reparierenden Bereich und halten Sie ihn sauber.

Schritt 2: Entfernen Sie das fehlerhafte Teil und entfernen Sie das fehlerhafte Pad und ein kleines Verbindungsstück.

Schritt 3: Verwenden Sie ein Messer, um die Rückstände, Flecken, Verbrennungsmaterialien usw. der SMT-Patch-Verarbeitung abzukratzen.

Schritt 4: Kratzen Sie die Lötstoppmaske und die Beschichtung auf der Anschlussleitung für die Patch-Verarbeitung ab und reinigen Sie den Bereich.

Schritt 5: Geben Sie eine kleine Menge Flussmittel auf die Platte und verzinnen Sie sie. Reinigen und verdrahten Sie die neuen BGA-Pads in den ursprünglichen Vias. Entfernen Sie die Lötstoppmaske vom ursprünglichen Durchgangsloch. Den neuen Belagbereich glatt halten und ggf. leicht in die Plattenoberfläche einschleifen.

Schritt 6: Schneiden und trimmen Sie die neuen Pads.

Schritt 7: Wählen Sie die geeignete Bondspitze der neuen Pad-Form aus, positionieren Sie die Leiterplatte, um Stabilität zu gewährleisten, und entfernen Sie das Positionierungsband nach der SMT-Verarbeitung und -Positionierung.

Schritt 8: Tauchen Sie eine kleine Menge flüssiges Flussmittel ein, um die Verbindungsleitungen der neuen Pads mit den Oberflächenleitungen der Leiterplatte zu verlöten. Um Rückfluss zu verhindern, kann Klebeband angebracht werden.

Schritt 9: Angemischtes Harz auf den Anschluss des Kabels auftragen.

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