SMT-Bestückungsmaschine für längere LED-Streifen

SMT-Bestückungsmaschine für längere LED-Streifen

Produktbeschreibung

T9-2S SMT-Bestückungsmaschine, die aktuelle Produktionskapazität bricht den Weltrekord von 500.000 CPH unter idealen Bedingungen.

Mit einer speziellen Produktionslinienkonfiguration können zwei Linien zu einer Linie kombiniert werden, die sich einen Bestückungsautomaten und einen Reflow-Ofen teilen, da dieser SMT-Bestückungsautomat ein Dual-Modul-Dual-System ist und es auch möglich ist, zwei Leiterplatten zu produzieren zur selben Zeit.

Parameter

Eingehende Analyse der Surface Mount Technology (SMT)

SMT ist bei weitem die beliebteste Technologie in der Leiterplattenbestückungsindustrie (PCBA). Seit dem Markteintritt in den frühen 1970er Jahren hat sich SMT zu einem wichtigen Trend in der modernen Elektronikmontageindustrie entwickelt und die Wellenlötmontage ersetzt, die auf manuelles Einfügen angewiesen war. Dieses Verfahren gilt als zweite Revolution in der elektronischen Montagetechnik. Mit anderen Worten, SMT ist zu einem globalen Trend für internationale PCBA geworden, was zu einer enormen Veränderung in der gesamten Elektronikindustrie geführt hat.

Darüber hinaus hat SMT elektronische Komponenten auf Chiptyp, Miniaturisierung, Verdünnung, geringes Gewicht, hohe Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit gebracht und ist zu einem Zeichen geworden, das den Grad des wissenschaftlichen Fortschritts eines Landes anzeigt.

Technologie und Eigenschaften von SMT

SMT ist eine PCB-Montagetechnologie, durch die SMD (Surface Mount Device) mit einigen Techniken, Geräten und Materialien sowie Löten, Reinigen und Testen auf der Oberfläche der PCB montiert werden kann, um die Montage abzuschließen.

•SMT-Technologie

Je nach Schweißverfahren und Montageverfahren kann die SMT-Technologie in verschiedene Typen unterteilt werden.

1). Je nach Lötverfahren lässt sich die SMT-Technologie in zwei Kategorien einteilen: Reflow-Löten und Wellenlöten.

2). Nach der Bestückungsmethode lässt sich die SMT-Technik in Vollflächenbestückung, einseitige Hybridbestückung und doppelseitige Hybridbestückung unterteilen.

Zu den Faktoren, die die Lötqualität beeinflussen, gehören hauptsächlich: PCB-Design, Lotqualität (Sn63/Pb37), Flussmittelqualität, Oxidationsgrad der gelöteten Metalloberfläche (Komponenten-Lötanschluss, PCB-Lötanschluss), Drucken, Bestücken und Löten (geeignete Temperatur), usw. Technik. Kurve), Ausrüstung und Verwaltung.

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