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Reflow-Ofen/Schweißen ist einer der drei Hauptprozesse bei der SMT-Installation. Reflow-Schweißen wird hauptsächlich zum Schweißen der installierten Komponenten der Leiterplatte verwendet, indem die Lötpaste erhitzt wird, um die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Patchbaugruppe und das PCB-Lötpad miteinander verschmolzen werden, und dann durch Abkühlen des Reflow-Lötpastens, um die Komponenten und das Lötpad abzukühlen und zusammen auszuhärten.
Prinzip
A. Wenn die Leiterplatte in die Heizzone gelangt, verdampfen das Lösungsmittel und das Gas in der Lötpaste. Gleichzeitig benetzt das Flussmittel in der Lotpaste das Pad, die Enden der Baugruppe und die Stifte.
B. Wenn CB in den isolierten Bereich gelangt, werden die Leiterplatte und die Komponenten vollständig vorgewärmt, um zu verhindern, dass die Leiterplatte plötzlich in den Schweißbereich mit hohen Temperaturen gelangt und die Leiterplatte und die Komponenten beschädigt.
C. Wenn die Leiterplatte in die Schweißzone eintritt, steigt die Temperatur schnell an, was dazu führt, dass die Lötpaste schmilzt, das flüssige Lot die Lötstellen auf dem Pad, den Bauteilenden und den Stiften der Leiterplatte befeuchtet, diffundiert, diffundiert oder auflöst.
D.2b gelangt in die Kühlzone, um die Lötverbindung zu verfestigen; Reflow-Schweißen abgeschlossen.
Unternehmensprofil


Unser Produkt


FAQ
1. Wie viele Kameras hat dieses Gerät?
Es gibt zwei Sätze importierter Kameras. Exklusive patentierte Technologie: Flugerkennungssicht, Markierungskorrektur.
2. In welche Fahrtrichtung fährt die Maschine?
Die Übertragungsrichtung dieser Maschine ist bi-direktional.
3. Welchen Antriebsmodus verwendet die XYZ-Achse?
Die X--Achse ist ein magnetischer Linermotor, und die Y--Achse und die Z--Achse sind Servomotoren mit sehr guter Leistung und hoher Präzision.
4. Was ist der Installationsmodus?
Gruppieren zum Auswählen, Trennen zum Platzieren, Trennen zum Pflücken, Trennen zum Platzieren.
5. Ist die Benutzeroberfläche Ihrer Software auf Englisch?
Es stehen sowohl englische als auch chinesische Schnittstellen zur Verfügung.
Spezifikation
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Modell |
ET-R5 |
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Heizzone |
Top 5/Bottom 5 |
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Heizmethode |
Heiße Luft |
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Kühlzone |
Eine Region |
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Fördermuster |
Mesh-Gürtel |
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Kostenlose
700 m Breite Förderband CSP BGA 0201 Komponenten Reflow Ofenmaschine
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